石英ガラス微細穴形成と金属充填技術のご紹介（開発品）
基板内容（クロスセクション-１）
・合成石英基板：φ4ｲﾝﾁ×0.22mmt
・貫通穴開口径：φ40μm
・貫通穴ピッチ：150μm
・貫通穴に金属がボイドレスで充填
特徴
・ガラスViaマイクロクラックレス
・ガラスViaメタル充填ボイドレス
・ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性
用途
・高周波対応低伝送損失基板(5G通信)
・高密度フリップチップ実装基板
・MEMS/センサー基板
・M-LED等表示デバイス基板
基板内容（クロスセクション-２）
・合成石英基板：φ4ｲﾝﾁ×0.26mmt
・貫通穴開口径：φ20μm
・貫通穴ピッチ：150μm
・貫通穴に金属がボイドレスで充填
ガラス材へのメタライズ技術（薄膜～厚膜金属）
ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金 等ご相談ください。
配線パターンの製作技術
ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能にてご相談ください。
サンドブラスト+ウエットエッチング工法による貫通穴加工
基板内容
・無アルカリガラス
・φ12ｲﾝﾁ×0.3mmt
・開口径：φ150μm
・ﾋﾟｯﾁ：300μm
・穴数：700,000個
・金属膜：8,000Å